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SMT设备中回流焊后的常见缺点是怎样造成的

来源: dg.hongyuanzhizao.com 发布日期: 2020-11-23 03:00:00

SMT设备中回流焊后的常见缺点是怎样造成的:

回流焊后的几类普遍缺点,例如润滑性差、锡量非常少、锡量不够、脚位损伤、助焊膏呈角状、空气污染物遮盖了焊层等,这几类普遍缺点是怎样造成的?回流焊后润滑性差,主要表现在PCB焊层吃锡不太好或元器件脚位吃锡不太好,造成的缘故是元器件脚位PCB焊层已空气氧化环境污染,过高的流回溫度,助焊膏品质差等均会造成 回流焊后润滑性差,比较严重的时候会出現空焊。

回流焊后锡量非常少,主要表现在点焊不圆润,IC脚位根残月面小。造成的缘故是包装印刷模版对话框小,灯芯状况,溫度曲线图差,助焊膏金属材料成分低,这种均会造成 锡量小,点焊抗压强度不足。

回流焊后助焊膏量不够,生产制造中常常产生的状况。造成的缘故是第一块PCB包装印刷和助焊膏印刷设备终止后的包装印刷,印刷技术主要参数更改,厚钢板对话框阻塞,助焊膏质量受到影响,均会造成助焊膏量不够,应目的性的解决困难。

回流焊后脚位损伤,主要表现在元器件脚位共面性不太好或弯折,立即危害电焊焊接质量。造成的缘故是运送和拿取时的撞坏,因此应小心地存放电子器件,尤其是FQFP。

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回流焊后助焊膏呈角状,也是生产制造中常常产生的,且不容易发觉,比较严重的时候会连焊。造成的缘故是助焊膏印刷设备抬网速率过快,模版孔边凸凹不平,易使助焊膏呈角状。

SMT设备当中回流焊后空气污染物遮盖焊层,生产制造经常发生,造成的缘故来源于当场的纸条、来源于卷带的脏东西、每人必备触碰PCB焊层或电子器件、标识符包装印刷图位不对。因此生产制造时要留意生产制造当场的清理,加工工艺应标准。

回流焊加工工艺出現的铸造缺陷许多 ,对于实际的一种缺点,造成 其造成的缘故也许多 ,一切一个原材料特点的挑选与加工工艺基本参数不善,都很有可能导致潜在性的缺点。因此 在具体的生产制造中,一方面要严控加工工艺工艺,一方面要实际难题深入分析,那样才可以提升加工工艺并清除缺点。

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