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SMT回流焊设备常见问题解决方法有哪些呢

来源: dg.hongyuanzhizao.com 发布日期: 2020-06-19 15:29:00

SMT回流焊设备常见问题解决方法有哪些:

SMT回流焊设备在电子产业的应用已经变成必不可少的生产流程,尤其是无重金属SMT回流焊设备,在当代环境保护电焊焊接层面,起了至关重要的实际效果,下边解說好多个SMT回流焊设备普遍疑惑的解决方式 ,期待能够给大伙儿一些参照,并诚请同行业的师友给与填补和改正。

助焊液焦化厂是SMT回流焊设备技术性中分外普遍的难点,一般原因全是过热所造成。

解决的方式:可以应用加上带速,也许降低预置区温。

展现锡桥接的原因有三个:精准定位不适度或钢网背面有锡;锡浆坍落;加温速率过快。

解决方式 :查询精准定位或清洁网板,调节复印工作压力;加上金属材料成份、黏度;调节溫度時刻曲线图到适合。

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锡拆迁或坍落是由于SMT回流焊设备湿冷请求超时或工作温度过高所产生的,自然也可能是锡浆粘结力小的缘故。

解决方式有:调养曲线图或加上带速也许操纵空气相对湿度;选择适合的锡浆。

元器件竖起现象在无重金属SMT回流焊设备中比照普遍,大多数是由于加温速率过快或不匀称产生,若是元器件的可锻性差,锡浆成份不稳定也易展现这类缺陷。

解决的方式是:调节溫度的時刻曲线图,细心查询元器件,选择高品质供应商,采用可锻性好的锡浆。

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