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SMT贴片加工的拆焊方法是怎么样的呢

来源: dg.hongyuanzhizao.com 发布日期: 2020-04-14 17:17:00

SMT贴片加工的拆焊方法是怎么样的:

①针对贴片式元器件较少的元器件,如变阻器、电力电容器、三极管等,先在印刷线路板上的一个焊层上电镀锡,随后右手用医用镊子将元器件固定不动在安裝部位,紧贴线路板,左手用电烙铁将销子电焊焊接在电镀锡焊层上。右手的医用镊子能够 松掉,用锡条电焊焊接其他的脚。假如要拆装这类元器件也非常容易,要是用电烙铁加温元器件的两边,并在锡熔融后缓缓的将元器件取下。

②针对织数较多、间隔较宽的SMTSMT生产加工构件,SMTSMT生产加工构件也选用相近的方式:先在焊层上电镀锡,随后右手用医用镊子捏住构件电焊焊接一只脚,再电焊焊接剩下的脚。这类元器件的拆装一般用热风焊枪比较好,一手热风焊枪会吹电弧焊接料,另一手用医用镊子等工装夹具另外将电弧焊接料从元器件上除去。

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③针对销相对密度高的构件,电焊焊接程序流程相近,即先电焊焊接一个焊孔,随后电焊焊接其他焊孔。脚的总数相对性很大,相对密度很大。销与垫的对中是重要。一般挑选电镀锡量小的转角处的焊层,用医用镊子或手将电子器件与焊层两端对齐,边沿与插对于齐,用一点力将电子器件压在PCB板上,用电烙铁将与焊层相对性应的针插电焊焊接好。

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