近年来,伴随着诸多电子设备往中小型,轻形,密度高的方位发展趋势,非常是手执机器设备的很多应用,在电子器件原材料加工工艺层面都对原来SMT技术性明确提出了重特大的试炼,也因而使SMT得致来到迅猛发展的机遇。IC发展趋势到0.5mm,0.4mm.0.3mm脚距;BGA已被普遍选用,CSP也出类拔萃,并展现也迅速高涨发展趋势。
析料上免清理低残余助焊膏获得普遍用,全部这种都给回流焊加工工艺明确提出了新的规定,一个总体发展趋势就是说规定回流焊选用更优秀的热对流方法,超过节约资源,匀称溫度,合适双面线路板PCB和新式元器件封裝方法的电焊焊接规定,并逐步推进对波峰焊机的全方位替代。
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