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SMT设备回流焊的发展趋势分析

来源: dg.hongyuanzhizao.com 发布日期: 2020-01-16 03:00:00

近年来，伴随着诸多电子设备往中小型，轻形，密度高的方位发展趋势，非常是手执机器设备的很多应用，在电子器件原材料加工工艺层面都对原来SMT技术性明确提出了重特大的试炼，也因而使SMT得致来到迅猛发展的机遇。IC发展趋势到0.5mm，0.4mm.0.3mm脚距；BGA已被普遍选用，CSP也出类拔萃，并展现也迅速高涨发展趋势。

析料上免清理低残余助焊膏获得普遍用，全部这种都给回流焊加工工艺明确提出了新的规定，一个总体发展趋势就是说规定回流焊选用更优秀的热对流方法，超过节约资源，匀称溫度，合适双面线路板PCB和新式元器件封裝方法的电焊焊接规定，并逐步推进对波峰焊机的全方位替代。

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