鸿圆机械为你讲解如何选择适用的SMT锡膏

严苛实际意义上，SMT锡膏是不是及格必须评定的因素许多，例如铝合金的成份，助焊剂的构成，助焊剂特点，点焊抗压强度等。文中仅从制造当场的应用方面上考虑到，对于电子产业免清理SMT锡膏的制造运用开展解析，而沒有充分考虑合金成分、助焊剂成份的腐蚀等。运用方面的规定关键有：锡粉尺寸，可印刷性，塌陷性，锡珠难题，润湿性等。

SMT锡膏按金属材料颗粒物规格尺寸能够 分成6种种类，在其中1号粉金属材料颗粒物规格较大 ，6号粉最少（以下表）。通孔间隔大，网板打孔规格大，一般采用很大金属材料颗粒物的SMT锡膏，反过来，针对细间隔元器件拼装就必须选用小规格颗粒物的SMT锡膏。正常情况下，从成本费和电焊焊接品质而言，大颗粒物规格的SMT锡膏低成本，空气氧化概率小，具备不错的运用实际效果。相反，较小金属材料颗粒物的SMT锡膏成本增加，并且空气氧化概率较高。另一方面，针对小的网板打孔规格，大颗粒物SMT锡膏将会会产生包装印刷欠佳，出模性不太好等难题，而小规格金属材料颗粒物可提高SMT锡膏出模特性，却又将会出現包装印刷塌陷难题等。

因此，到底采用哪些型号规格的SMT锡膏就看起来至关重要，在具体制造中怎样挑选合适自身的SMT锡膏，人们必须遵照一个关键的标准，即“五球标准”，也就是说在网板打孔或通孔最少规格方位至少能摆下五个锡球，这一锡球直徑以该型号规格的较大 规格为标准。

SMT锡膏包装印刷后马上开展查验，明确SMT锡膏的包装印刷样子。随后将SMT锡膏在工作温度为20-30℃，室内空间空气湿度为40%-60%（SMT生产车间自然环境）的标准下置放一个钟头后开展查验，确定SMT锡膏的样子沒有产生一切转变，边沿地区不容许有锡球分离出来状况。

SMT锡膏在应用全过程中必须有优良的包装印刷性和长期的工作中使用寿命。SMT锡膏的工作中使用寿命关键就是指SMT锡膏在钢在网上不断包装印刷時间。SMT锡膏必须能非常好地添充钢在网上的全部打孔，非常是一些细微的打孔。并且网板和PCB分离出来时，SMT锡膏要有优良的出模特性，保证通孔上堆积的SMT锡膏有非常好的样子及充足的容积量，并且不容易出現溅出等一切异常现象。

这一评定过全过程能够与一切正常的加工过程融合，多余做附加的提前准备或资金投入。一切正常开展SMT锡膏包装印刷，观查钢在网上SMT锡膏情况，包装印刷后SMT锡膏样子，SPI检验SMT锡膏容积或覆盖范围，及其长期包装印刷后，SMT锡膏在钢在网上的情况。以前产生过一个实例：SMT锡膏在持续包装印刷一段时间后，彻底黏附在刮板到了，钢在网上彻底看不见SMT锡膏存有，这样的事情会严重危害SMT锡膏在钢网眼内的添充，其包装印刷性及工作中使用寿命毫无疑问不能满足一切正常的制造规定。