使用SMT焊锡膏的基本要素：缺少与气体的触碰，越低越高。SMT焊锡膏与气体长期触碰后，会导致助焊膏空气氧化、助焊液占比成份失衡。造成的不良影响是：助焊膏出現死皮、肿块、难熔并造成很多锡球等。
一瓶SMT焊锡膏数次应用的操作步骤：
①打开表盖時间要尽可能短：打开表盖，值班取下够了的助焊膏后，应先将内盖盖好。不必取一点用一点，经常打开表盖或自始至终将外盖拉开着。
②盖好外盖：取下助焊膏后，将内盖马上盖好，用劲舒张压，挤压外盖与助焊膏中间的所有气体，使内盖与助焊膏密不可分触碰。相信内盖卡紧后，再盖紧外边的大盖。
③取下的助焊膏要尽早包装印刷：取下的助焊膏要尽早执行包装印刷应用。包装印刷工作中要持续不停顿，一口气把值班要生产加工的PCB板所有包装印刷结束，平放到工作中台子上等候贴放表贴元器件。不必印印停停。
⑤出現难题的解决：若已出現助焊膏表层起膜、发硬时，千万别拌和！尽量将死皮、肿块祛除，剩余的助焊膏在宣布应用前应作一下实验，看使用实际效果怎样，若不好，就只有报费了。
掌握正确的使用方法，可以很好的发挥其作用，不至于资源的浪费。SMT设备还包含：SMT载具回流升降机、SMT自动投板机、SMT自动下板机、SMT镭射打标机、SMT锡膏涂布机、SMT自动上盖板机、SMT自动下盖板机、SMT贴片机、SMT自动点胶机、SMT回流焊设备等，更多资讯欢迎关注鸿圆机械。
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