回流焊在电子产业的应用已经变成必不可少的生产流程,特别是在是无铅回流焊,在当代环境保护电焊焊接层面,起了至关重要的实际效果,下边解說好多个回流焊普遍疑惑的解决方式 ,期望能够给大伙儿一些参照,并诚请同行业的师友给与填补和改正。
助焊液焦化厂是回流焊技术性中分外普遍的难点,一般原因全是过热所造成。解决的方式 可以应用加上带速,也许降低预置区温。
元器件竖起现象在无铅回流焊中比照普遍,大多数由于加温速率过快或不匀称产生,倘若元器件的可焊性差,锡浆成份不平稳也易展现这类缺陷。解决的方式 是:调节溫度的時刻曲线图,细心查询元器件,选择高品质供应商,采用可焊性好的锡浆。
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