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当SMT生产线有再流焊和峰焊时如何选择

来源: 发布日期: 2022-03-25

SMT生产线有再流焊和峰焊时如何选择:

工艺流程的选择主要取决于印刷板的组装密度和单位SMT生产线设备制造条件。SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时,可考虑以下几点。

1.尽量采用再流焊,因为再流焊比峰焊具有以下优点。

再流焊不像波峰焊,元器件直接浸渍在熔融焊料中,因此组件接收热冲击小。焊料定量施加在焊盘上,可控制施加量,减少焊接缺陷。因此,焊接质量好,可靠性高。

具有自定位效果(SelfAlignment),也就是说,当组件粘贴位置有一定偏差时,由于熔融焊料表面张力的作用,当所有焊端或引脚同时与相应的焊盘湿润时,在湿润力和表面张力的作用下,可以自动拉回近似的目标位置。


不纯物一般不混入焊料中,使用焊膏时,能正确保焊料的成分。局部加热热源可用于焊接同一基板上的不同焊接工艺。工艺简单,修板工作量小,节省人力、电力和材料。


2.混合组装一般密度时SMD和THC在PCB使用同一侧A表面印刷焊膏,再流焊,B当THC在PCB的A面、SMD在B面时,采用B点胶、波峰焊工艺。

3.没有高密度混合组装条件THC或者只有少量THC可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺和少量THC采用后附法;当A面有较多THC时,采用A表面印刷焊膏,再流焊,B点胶、装贴、波峰焊工艺。

注:印刷板同一侧禁止流焊SMD、后对THC波峰焊工艺流程。


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